电镀镍工艺是一种用于制造各种电子元器件和电镀金属件的工艺。其主要流程包括：
1. 准备电镀表面：首先，需要对待电镀的表面进行清洁和抛光，以去除油污、灰尘和其他杂质。这一步通常由手工完成。
2. 电镀前处理：接下来，需要对电镀表面进行化学处理，以去除其表面的氧化层和其他污染物。这一步通常也由手工完成。
3. 电镀镍：电镀镍是电镀工艺的关键步骤之一。在这一步中，电镀液会通过电源的作用，使得镍离子在待电镀表面上沉积形成覆盖层。
4. 清洗和钝化：电镀完成后，需要对电镀表面进行清洗和钝化处理，以去除表面上的残余镍离子和其他杂质。这一步通常也由手工完成。
5. 检验和包装：需要对电镀表面进行检验，确保其质量符合要求。检验合格后，需要对电镀表面进行包装，以保护其免受外界环境的影响。
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